多层印制板制作工艺

1 (p1): 第1章 绪论
1 (p1-1): 1.1 印制线路的基本知识
1 (p1-1-1): 1.1.1 初步认识印制线路
1 (p1-1-2): 1.1.2 印制线路板制造技术发展历史
2 (p1-1-3): 1.1.3 印制线路板的种类及制造工艺
5 (p1-1-4): 1.1.4 印制线路制造行业术语
7 (p1-2): 1.2 印制线路的发展
9 (p1-3): 习题
10 (p2): 第2章 覆铜板
10 (p2-1): 2.1 覆铜板的介电层
10 (p2-1-1): 2.1.1 树脂（Resin）
15 (p2-1-2): 2.1.2 玻璃纤维
16 (p2-2): 2.2 覆铜板的铜箔
16 (p2-2-1): 2.2.1 传统铜箔
17 (p2-2-2): 2.2.2 新型铜箔及其发展方向
18 (p2-3): 2.3 多层板用半固化片（P.P片）
18 (p2-3-1): 2.3.1 半固化片性能指标
20 (p2-3-2): 2.3.2 半固化片的特性与选择
21 (p2-3-3): 2.3.3 半固化片的存储特性
21 (p2-3-4): 2.3.4 半固化片的新技术、新品种发展
21 (p2-4): 习题
22 (p3): 第3章 生产前的准备工作
22 (p3-1): 3.1 有关PCB板名词的定义
23 (p3-2): 3.2 生产前的准备流程
23 (p3-2-1): 3.2.1 客户必须提供的数据
23 (p3-2-2): 3.2.2 资料审查
24 (p3-2-3): 3.2.3 开始生产前的设计
25 (p3-3): 3.3 印制线路光绘工艺
25 (p3-3-1): 3.3.1 光绘的数据格式
33 (p3-3-2): 3.3.2 光绘工艺
36 (p3-3-3): 3.2.3 暗房处理技术
40 (p3-4): 习题
41 (p4): 第4章 多层印制板的制造工艺
41 (p4-1): 4.1 内层制作工艺与检验
41 (p4-1-1): 4.1.1 内层制作过程
49 (p4-1-2): 4.1.2 内层检测
49 (p4-2): 4.2 层压工艺
50 (p4-2-1): 4.2.1 层压流程
50 (p4-2-2): 4.2.2 各制作过程说明
59 (p4-3): 4.3 数控钻孔工艺
65 (p4-4): 4.4 镀通孔工艺（孔金属化）
65 (p4-4-1): 4.4.1 孔金属化制造流程
71 (p4-4-2): 4.4.2 厚化铜
72 (p4-4-3): 4.4.3 直接电镀（Direct-plating）
73 (p4-5): 4.5 外层制作工艺
79 (p4-6): 4.6 二次铜工艺（线路镀铜、图形电镀）
88 (p4-7): 4.7 蚀刻工艺
91 (p4-8): 4.8 外层检查
92 (p4-9): 4.9 盲／埋孔工艺
93 (p4-10): 习题
95 (p5): 第5章 多层印制板表面涂覆工艺
95 (p5-1): 5.1 阻焊工艺
101 (p5-2): 5.2 金手指及喷锡工艺
107 (p5-3): 5.3 其他焊盘表面处理工艺（护铜剂OSP，化学镍金）
112 (p5-4): 习题
113 (p6): 第6章 多层印制板的成形、最后检验和包装
113 (p6-1): 6.1 成形工艺
118 (p6-2): 6.2 导电性能测试
121 (p6-3): 6.3 最终检验
121 (p6-3-1): 6.3.1 检查项目
123 (p6-3-2): 6.3.2 相关标准
123 (p6-4): 6.4 包装工艺
125 (p6-5): 习题
126 (p7): 附录A印制线路板术语中英对照简表
135 (p8): 附录B印制线路词汇
145 (p9): 参考文献